第三代半导体或催生金刚石需求 惠丰钻石上半年净利增超五成

  ◎针对毛利率下降的原因，惠丰钻石解释：“主要是产品营销售卖结构变化直接影响毛利率变化，报告期产品毛利相比来说较低的低强度产品营销售卖增速高于高强度产品，故拉低综合毛利率。”

  ◎第三代半导体目前主流器件形式为碳化硅基-碳化硅外延功率器件、碳化硅基-氮化镓外延射频器件。第三代半导体碳化硅材料硬度大，在碳化硅晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关这类的产品进行加工。

  8月29日，惠丰钻石（BJ839725，股价54.05元，市值25亿元）发布2022年半年报。今年上半年，惠丰钻石实现营业收入约1.88亿元，同比增长93.84%；实现归属于上市公司股东的净利润约3864万元，同比增长52.65%。

  针对业绩增长，惠丰钻石表示：“主要是市场景气度持续向好，各产品销售量和销售价格稳步上升，其中第三代半导体、光伏、机械加工增幅明显。”

  从产品构成上看，今年上半年惠丰钻石的金刚石微粉贡献营业收入约1亿元，同比增长30.21%；金刚石破碎整形料贡献营业收入约7723万元，同比增长296.62%。

  据惠丰钻石招股书，高速主要产品包括金刚石微粉和金刚石破碎整形料。其中，金刚石微粉下游主要包括应用在切割光伏硅晶片领域的线锯用微粉、研磨电子产品的研磨用微粉、制作油气开采钻头的复合片用微粉和机械加工零件领域的砂轮微粉；金刚石破碎整形料主要用于抛光研磨陶瓷石材。

  据浙商证券研究报告，目前我国工业金刚石年市场需求约45亿元，其中建筑石材需求占比50%，光伏、高端制造和消费电子需求占比28%，资源开采需求占比17%。针对业绩的增长，惠丰钻石称第三代半导体、光伏、机械加工增幅明显。

  此外，惠丰钻石上半年毛利率下降较多，是其净利润增速不及营业收入增速的重要原因。今年上半年，惠丰钻石毛利率为33.22%，较去年同期下降约12.8个百分点。

  针对毛利率下降的原因，惠丰钻石解释：“主要是产品销售结构变化直接影响毛利率变化，报告期产品毛利相对较低的低强度产品销售增速高于高强度产品，故拉低综合毛利率。”

  《每日经济新闻》记者注意到，第三代半导体领域或将提振工业用金刚石增长幅度，其中新能源车将是主引擎。

  据惠丰钻石招股书，第三代半导体目前主流器件形式为碳化硅基-碳化硅外延功率器件、碳化硅基-氮化镓外延射频器件。第三代半导体碳化硅（SiC）材料硬度大，在碳化硅（SiC）晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关产品做加工。

  据博敏电子（SH603936，股价15.04元，市值77亿元）2022年半年报中转引Yole预测数据，2021年～2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将由10.9亿美元增长到62.97亿美元，年均复合增速为34%；其中新能源车用碳化硅市场规模将由6.85亿美元增长到49.86亿美元，年均复合增速为39.2%，新能源车是碳化硅最大的下游应用，占比由62.8%增长到79.2%，市场占有率持续提升。

  浙商证券研报认为，传统切割市场+光伏、消费电子、高端制造大放量+未来CVD（化学气相沉积）法人造金刚石半导体、军工领域应用，工业金刚石应用空间广，新材料有望引领行业变革，预计至2025年工业金刚石行业需求88亿元～114亿元，复合增速18%～26%。

  “尽管在国家全力发展清洁能源、消费电子、半导体等战略新兴起的产业的背景下，金刚石微粉的市场需求预测将保持相对景气，但若未来宏观经济情况和下业投资规模等出现放缓或下滑、相关行业产业政策出现不利调整等，则会影响下业及终端应用领域的景气度，因此导致公司产品的市场需求减少，市场空间下滑，为公司的持续盈利能力带来挑战。”惠丰钻石在半年报中称。

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