保定市年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目发动

  保定晚报讯（记者刘琦）2月11日上午，河北同光半导体股份有限公司国家企业技能中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目发动典礼，在保定国家高新技能工业开发区举办。“项目估计总投资8.82亿元，2027年悉数投产，关于我市提高第三代半导体的中心技能自主化、工业链高端化、工业集群规划化水平含义严重。”该公司董事长郑清超说。

  碳化硅单晶作为第三代半导体资料的中心代表，处在碳化硅工业链的最前端，是高端芯片工业高质量开展的根底和要害。面临商场对高性能碳化硅衬底一向增加的需求，同光半导体继续立异，加大科研投入，研制更大尺度的碳化硅衬底，为我国半导体工业自主可控奉献更多力气。

  作为一家登上《2024全球独角兽榜》的高新技能企业，同光半导体从始至终坚持自主立异。企业安身保定国家高新区，自2012年建立开端，历经8年研制之路，于2020年正式完成大规划量产。回溯其碳化硅建造之路，2021年9月，年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，在涞源县经济开发区投产，成为保定第三代半导体工业从研制到规划量产的一次成功跨过，其现在还在保定国家高新区厂区布局碳化硅晶体生长炉500余台，并建成具有世界领先水平的碳化硅单晶衬底生产线。

  “同光国家级企业技能中心的揭牌，是同光开展前史中的重要里程碑。这是其建立以来取得确定的首个国家级研制渠道资质，也是河北省在碳化硅范畴，仅有一家取得国家级技能中心的企业。”市发改委立异和高技能开展科科长崔旭说，“近年来，保定研制发明新式事物的才能明显地增强，跟着与我国科学院半导体所打开深化协作，建立第三代半导体资料联合研制中心、保定第三代半导体工业技能研究院，同光半导体打破世界壁垒，破解单晶衬底‘卡脖子’问题，完成国家芯片要害资料的自主可控，保定涌动的科学技能立异力气正不断催生新工业、新模式、新动能，转化为推进高水平开展的新动力。”