五巨头争霸碳化硅！

  其中，5家国际大厂STMicro意法半导体、infineon英飞凌、Wolfspeed、onsemi安森美和Rohm罗姆在技术趋势、产能布局和业界生态等诸多方面都有着举足轻重的作用，也建立起不小的竞争壁垒。本文管中窥豹，从业绩、市场占有率和投资规划等方面，综述和横向比较碳化硅五巨头的战略布局。

  意法半导体仍然居首，碳化硅功率器件营收从两年前的4.5亿美元增加到7亿美元。英飞凌和Wolfspeed依旧占据次席和第三的位置，收获了超过3亿美元的器件收入（衬底和外延片业务不包含在内）。

  安森美以2.6亿美元的营收，超过了日本厂家罗姆晋级第四。部分原因主要在于安森美从碳化硅衬底、外延、裸片，再到单管和模块封装测试完全垂直整合，而罗姆在单价更高的碳化硅模块，特别是车规产品较少。因此，假设两者碳化硅晶圆产能相近时，销售更多模块产品并且与较多汽车行业客户深度绑定的安森美营收增幅更为显著。

  英飞凌预期今年实现50%的碳化硅业绩成长，营收达到5.4亿美元。罗姆也预期增长3成以上，碳化硅收入接近 3亿美元。两家公司的碳化硅营收都受到其自身产能的限制。

  预计2023年Wolfspeed 从器件中获得的收入只能略超4亿美元，这已是Durham 6寸晶圆厂在MVF掉线的情况下竭尽所能的结果。笔者将在下一篇文章中分析Wolfspeed何以处于“漫长的季节”中。

  而五巨头中安森美的增长曲线最为陡峭。去年公司就根据与客户签订的长期供应协议LTSA，宣布2023年碳化硅单管、裸片以及模块的销售金额将超10亿美元，较2022年增长近5倍。这在安森美的销售数据中也得到体现。根据Yole的数据，2023年第1季度公司碳化硅器件营收超过2亿美元，环比增长85%。

  按此上涨的速度，安森美今年将一举超过英飞凌和Wolfspeed，跃居行业第二。据闻管理层年初时放出坐二望一，2023年折桂的豪言。

  2023年碳化硅营收从之前预计的10亿美元提高到12亿美元。从Yole的研报数据分析来看，应该是有的放矢。

  为此，安森美投入20亿美元，分别在韩国Bucheon，捷克Rosnov和美国新罕布什尔州Hudson升级和扩建现有生产线。例如，把Bucheon的原硅基半导体前道产线寸晶圆的碳化硅产线。管理层认为此类基于现有设施的棕地投资（Brown Field Investment）是安森美竞争优势之一，即用较小的投入、较短的时间和较低的风险，实现碳化硅扩产。

  《英飞凌碳化硅：目标、中国衬底和十八般兵器》），没有建立另外两家企业那样完全垂直整合的碳化硅供应链，但是英飞凌在碳化硅器件设计、封装技术和应用经验上颇有独到之处，特别是其经过量产电动汽车验证的沟槽栅MOSFET设计，以及久经考验的HybridPACK Drive系列模块，在业内综合竞争力独具一格。

  为了避免这种“能够打败你的只有你自己”的情况又出现，2022年英飞凌开始了公司历史上最大规模的资本预算。除了在德国德累斯顿投入50亿欧元建设欧洲规模最大的晶圆厂，提高功率、模拟和混合信号产品产能外，还另外为第三代半导体分别在奥地利Villach和马来西亚Kulim进行超过20亿欧元的投资。

  2025年Villach扩产计划完成并实现满产后，英飞凌碳化硅产值能够达到10亿欧元。而2026-2027年Kulim第三期晶圆厂满产后，产值可以再增加20亿欧元。

  Wolfspeed计划投入65亿美元进行全球产能扩充计划，在国际大厂中金额最高。其他在建和规划项目还包括满足MVF晶圆厂对8寸衬底迫切需求的Durham 10号楼，以及与采埃孚合资、位于德国萨尔兰的第二座8寸晶圆厂。

  两者在投资效率上有较大的差别——1美元的碳化硅棕地投资在满产后能带来1美元的年营收，而绿地投资则是1美元产出0.5美元。

  虽然目前罗姆并未表示将参与未来东芝的运营或者直接管理。但是考虑到东芝拥有的功率半导体业务与罗姆高度兼容，双方具备较强的协同效应，包括原材料和设备采购、产品组合（碳化硅+硅基IGBT/MOSFET + 模块）和系统know-how。更重要的是，东芝的现有晶圆厂能更加进一步增强罗姆的功率器件产能，甚至有可能为后者提供第5座碳化硅工厂。