英飞凌科技请求碳化硅芯片相关专利可用来制作碳化硅芯片

  金融界2024年12月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，英飞凌科技股份有限公司请求一项名为“碳化硅芯片、半导体设备和用来制作碳化硅芯片的办法”的专利，揭露号 CN 119069513 A ，请求日期为 2024 年 5 月。

  专利摘要显现，本揭露触及碳化 硅芯片、半导体设备和用于制 造碳化硅芯片的办法。一种碳 化硅芯片包含：榜首主外表； 第二主外表；和旁边面，其间在 所述碳化硅材猜中丈量的所 述旁边面和水平平面之间的角 度α大于 78°，在与所述第二主 外表相邻的区中丈量所述角 度α。